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深圳市汇思锐科技有限公司

WiFi模块|智能插座方案|智能照明方案

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相关信息
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深圳WiFi模块方案插座联网硬件
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产品: 浏览次数:899深圳WiFi模块方案插座联网硬件 
品牌: 汇思锐
单价: 13.00元/个
最小起订量: 1 个
供货总量: 9999 个
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-03-04 10:35
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详细信息

由于产品版本升级或其他原因,本手册内容有可能变更。深圳市汇思锐科技有限公司保留在没有任何通知或者提示的情况下对本手册的内容进行修改的权利。本手册仅作为使用指导,深圳市汇思锐科技有限公司尽全力在本手册中提供准确的信息,但是深圳市汇思锐科技有限公司并不确保手册内容完全没有错误,本手册中的所有陈述、信息和建议也不构成任何明示或暗示的担保。

此WiFi模块性能稳定,由汇思锐自主研发。能很好的支持主流控制,包括但不限于:智能音箱控制,手机控制,手动控制。汇思锐还有多种方案,欢迎咨询洽谈。
1. 概述

ESP8266-S1 WiFi 模块是由深圳市汇思锐科技有限公司开发的、低功耗高性价比的嵌入式无线网络控制

模块。可满足智能电网、楼宇自动化、安防、智能家居、远程医疗等物联网应用的需求。

该模块核心处理器ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界领先的Tensilica L106 超低功耗 32 位微

型 MCU,带有 16 位精简模式,主频?持 80 MHz 和160 MHz,支持 RTOS,集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,

板载天线。

该模块支持标准的IEEE802.11 b/g/n 协议,完整的TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备

添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器。

图-1 对比图(立体图)

2. 主要特性

2.1 系统框图

图-2 系统框图

2.2 硬件参数

? 工作电压:3.3V (3.0 ~ 3.6V)

? 工作环境温度:-40 - 85°C

? CPU Tensilica L106

o RAM 50KB(可用)

o Flash 16Mbit

? 系统

o 802.11 b/g/n

o 频率范围2.4 GHz ~ 2.5 GHz(2400 M ~ 2483.5 M)

o 内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频支持 80 MHz 和160 MHz,支持 RTOS

o WIFI @2.4 GHz,支持 WPA/WPA2 安全模式

o 支持UART、I2C、GPIO、PWM、SDIO、SPI、ADC、PWM、IR

o 内置 10 bit 高精度 ADC

o 支持TCP、UDP、HTTP、FTP

o 内置 TR 开关、 balun、 LNA、功率放大器和匹配网络

o 内置 PLL、稳压器和电源管理组件 802.11b 模式下+ 20 dBm 的输出功率

o 平均工作电流80mA,深度睡眠保持电流为 20uA,关断电流小于 5uA

o 可以兼作应用处理器 SDIO 2.0、 SPI、 UART

o 2ms之内唤醒、连接并传递数据包

o 待机状态消耗功率小于1.0mW (DTIM3)

o 支持本地串口烧录、云端升级、主机下载烧录

o 支持Station / SoftAP / SoftAP + Station无线网络模式

o 超小尺寸模组 18.6mm * 15.0mm * 3.05mm

3. 引脚描述


图-3 管脚图(正视图)

图-4模块尺寸(侧视图)

图-5模块尺寸-屏蔽罩(侧视图)

表-1引脚定义及描述

4. 功能描述

4.1 MCU

ESP8266EX内置Tensilica L106 超低功耗32位微型MCU,带有16位精简模式,主频支持80MHz 和160MHz,支持RTOS。目前WiFi协议栈只用了20%的处理能力,其余可以用来做应用开发。MCU可通过以下接口和芯片其他部分协同工作:

? 连接存储控制器、也可以用来访问外界Flash的编码RAM/ROM接口(iBus);

? 连接存储控制器的数据RAM接口(dBus);

? 访问控制器的AHB接口;

4.2 存储

4.2.1 内置SRAM与ROM

基于Demo SDK的使用SRAM情况,用户可用剩余SRAM空间为:

? RAM < 50 kB(Station模式下,连上路由后,Heap + Data区大致可有50kB左右)。

? 目前ESP8266EX片上没有可编程ROM,用户程序存放在SPI Flash中。

4.2.2 SPI Flash

? ESP8266EX芯片支持使用SPI接口的外置FLASH,理论最大支持16MB的SPI Flash。

? ESP8266-S1模块配置了16Mbit的SPI Flash,可满足一般客户的使用需求。

4.3接口定义及描述

表-2接口定义及描述

5. 电气特性

5.1 功耗

表-3功耗

注①: Modem-Sleep 用于需要 CPU一直 处于工作状态 如 PWM 或 I2S 应用等。在保持 WiFi 连接时,如果没有数据传输,可根据 802.11标准 (如 U-APSD),关闭WiFi Modem电路来省电。例如,在 DTIM3时,每 sleep 300mS,醒来3mS 接收AP 的Beacon包等,则整体平均电流约 15mA。

深圳市汇思锐科技有限公司 T:0755-23596457第 10 页 共 15 页

注②: Light-Sleep 用于 CPU 可暂停的应用,如 WiFi 开关。在保持 WiFi 连接时,如果没有数据传输,可根据 802.11标准 (如 U-APSD),关闭WiFi Modem电路并 暂停 CPU 来省电。例如,在 DTIM3 时,每sleep 300 ms,醒来 3ms 接收 AP 的 Beacon包等,则整体平均电流约 0.9 mA。

注③: Deep-Sleep不需一直保持WiFi连接,很长时间才发送一次数据包的应用,如每100 秒测量一次温度的传感器。例如,每 300 s 醒来后需 0.3s - 1s 连上 AP 发送数据,则整体平均电流可远?于 1 mA。

以上功耗数据是基于3.3V的电源、25°的环境温度下,并使用内部稳压器测得:

? 所有发射数据是基于 90% 的占空比,在持续发射的模式下测得。

? 所有测量数据是基于没有SAW滤波器的情况,在天线接口处测试。

5.2 RF特性

表-4射频参数

5.3 数字端口特征

表-5数字端口特征

5.4 最大额定值

表-4最大额定值

5.5 倾斜升温

表-6倾斜升温

6. 原理图

图-6 ESP8266-S1原理图

7. 最小系统


图-7 ESP8266-S1最小系统图

说明

1) 模块IO最大输出电流为12 mA;

2) 模块电源典型值为3.3 V DC;

3) 模块低电平复位有效;

4) 模块正常工作运行需要满足IO15拉低到GND,EN拉高到3.3 V;

5) 模块固件在线升级需要在满足3)的条件下,IO0拉低,并复位模块;固件升级完成后,IO0释放,并复位模块;

6) 模块的URXD接MCU的TXD,模块的UTXD接MCU的RXD;

8. 推荐PCB设计

ESP8266-S1模组可以焊接到PCB板上。为了使终端产品获得最佳的射频性能,请注意根据本指南合理设计模组及天线在底板上的摆放位置。

建议将模组沿PCB板边放置,天线在板框外或者沿板边放置且下方挖空,参考方案1及方案2;将PCB天线放在底板上也是允许的,只要天线下方不铺铜即可,参考方案3。

方案1:天线在板框外

方案2:天线沿板边放置且下方挖空

方案3:天线沿板边放置且下方均不铺铜

9. 外围走线建议

ESP8266-S1集成了高速GPIO和外设接口,这可能会产生严重的开关噪声。如果一些应用对于功耗和EMI特性要求较高,建议在数字I/O线上串联10 ~ 100欧姆的电阻。这样可以在开关电源时抑制过冲,并使信号变得平稳。串联电阻也能在一定程度上防止静电释放(ESD)。

10. 产品试用

11. 推荐使用

使用本模块时推荐配套使用ESP8266-Minitool,调试测试更加便捷,使用方法参考“ESP8266-Minitool使用说明书”。

更多详情可见官网:www.hysiry.com
此模块适用于智能插座方案,智能86面板,智能灯带控制器,智能净化器等智能电器方案。