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富邦多层线路板（深圳）有限公司
我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。FPC适用领域广泛，用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如扫描仪、手机配件、汽车及航天仪表、手提电脑、医疗器械、数码像机、汽车仪器仪表等。手机配件、汽车及航天仪表、移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等。
小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
基材厚度：0.025mm---0.125mm
最小线距：0.075---0.09MM
工艺：焊料涂覆、阻焊型、插头电镀、覆盖层、覆膜型
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
fpc线路板制作流程：
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
富邦多层线路板（深圳）有限公司，其产品广泛应用于 通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、安防、物联网、航空航天和国防等高新科教领域。公司秉承"诚信，共赢共存"的经营理念，坚持以的品质、惠的价格以及最短的交货期来满足客户要求，以务实、灵活、进取、持续改善品质等竞争性成本来确保客户满意。欢迎来电咨询！